真空電鍍主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。其中主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。在真空電鍍機中，需要鍍膜的被稱為基片，鍍的材料被稱為靶材，基片與靶材同在真空腔中。蒸發(fā)鍍膜一般是指加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發(fā)出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程形成薄膜。而對于濺射類鍍膜，我們可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且最終沉積在基片表面，經(jīng)歷成膜過程，最終形成薄膜。
其中在真空電鍍行業(yè)有一個專業(yè)名詞，那就是薄膜均勻性概念。其中薄膜均勻性大致可以分為三種，
1.厚度上的均勻性，也可以理解為粗糙度，在光學薄膜的尺度上看（也就是1/10波長作為單位，約為100A），真空鍍膜的均勻性已經(jīng)相當好，可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內(nèi)；
2.化學組分上的均勻性： 就是說在薄膜中，化合物的原子組分會由于尺度過小而很容易的產(chǎn)生不均勻特性；
3.晶格有序度的均勻性： 這決定了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技術中的熱點問題。
CCZK-ION多弧離子真空鍍膜機
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