真空電鍍主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜,具體包括很多種類,包括真空離子蒸發(fā),磁控濺射,MBE分子束外延,PLD激光濺射沉積等很多種。其中主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。在真空電鍍機中,需要鍍膜的被稱為基片,鍍的材料被稱為靶材,基片與靶材同在真空腔中。蒸發(fā)鍍膜一般是指加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發(fā)出來,并且沉降在基片表面,通過成膜過程形成薄膜。而對于濺射類鍍膜,我們可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材,并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來,并且最終沉積在基片表面,經(jīng)歷成膜過程,最終形成薄膜。
其中在真空電鍍行業(yè)有一個專業(yè)名詞,那就是薄膜均勻性概念。其中薄膜均勻性大致可以分為三種,
1.厚度上的均勻性,也可以理解為粗糙度,在光學薄膜的尺度上看(也就是1/10波長作為單位,約為100A),真空鍍膜的均勻性已經(jīng)相當好,可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內(nèi);
2.化學組分上的均勻性: 就是說在薄膜中,化合物的原子組分會由于尺度過小而很容易的產(chǎn)生不均勻特性;
3.晶格有序度的均勻性: 這決定了薄膜是單晶,多晶,非晶,是真空鍍膜技術中的熱點問題。
CCZK-ION多弧離子真空鍍膜機
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